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等離子切割和激光切割都是發(fā)光字常用到的金屬切割技術(shù)，下面說(shuō)一下兩者的不同之處：

 
                       圖為事事達(dá)等離子切割機(jī) SSD-B100

1.應(yīng)用范圍；
等離子一般用于常規(guī)發(fā)光字，如外露字、吸塑字等。
激光切割一般用于工藝要求比較高的產(chǎn)品，如精工字。
 2.切割效果；
等離子切割出的效果邊緣有毛糙，有黑色氧化層，精準(zhǔn)度也不完全。
激光切割的邊緣平整，無(wú)氧化層，顏色均勻，精度超高。
 3. 成本；
等離子切割機(jī)許多發(fā)光字廠(chǎng)都有配備，因此造價(jià)成本低廉，而激光切割機(jī)因?yàn)閮r(jià)格昂貴，只有外發(fā)到激光切割中心去加工。而激光切割成本高，因此也加大了精工字的造價(jià)成本。
 4.適用產(chǎn)品；
等離子切割：吸塑字、平面內(nèi)套字、外露字、烤漆字
激光切割：精工字、背打光字、背打光水晶字、樹(shù)脂字、無(wú)邊字
等離子切割產(chǎn)品切割面會(huì)有一定毛糙，因此在制作發(fā)光字產(chǎn)品的時(shí)候，我們需要對(duì)其做一定的打磨處理。打磨以后雖然無(wú)法像激光切割一樣平整，卻可以讓顏色均勻，不會(huì)呈暗黑色。

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